L’opération de récupération Snapdragon « 8+ Gen 1 » de Qualcomm déplace la puce vers TSMC

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Qualcomm

Le rafraîchissement de la puce « Plus » de milieu de cycle de Qualcomm – le Snapdragon 8+ Gen 1 – a été annoncé. Comme d’habitude, Qualcomm promet quelques améliorations modestes par rapport à la puce 8 Gen 1 existante. La société a déclaré que la puce offrira « des performances de processeur 10% plus rapides » grâce à une augmentation maximale du processeur de 200 MHz (jusqu’à 3,2 GHz) et à un GPU 10% plus rapide. Le vrai choc est l’affirmation d’une « efficacité énergétique améliorée de 30% » pour le CPU et le GPU.

Pour le Snapdragon 8 Gen 1 Plus, Qualcomm déplace la puce de Samsung Foundry vers TSMC, d’où proviennent apparemment les améliorations de performances. C’est un coup dur pour le processus 4 nm de Samsung par rapport au processus 4 nm de TSMC, mais cela correspond aux rapports précédents de problèmes chez Samsung Foundry.

Échanger des fonderies dans le cadre d’une mise à niveau à mi-cycle n’est pas normal, et il semble que Qualcomm ait une sorte d’opération de récupération entre les mains avec le Snapdragon 8 Gen 1. La puce n’a pas très bien fonctionné dans le monde réel, le processeur obtenant régulièrement des scores de référence inférieurs à ceux du Snapdragon 888, le produit phare de 2021.

Qualcomm ne fait pas grand-chose pour les téléphones au départ et a régulièrement des années de retard sur l’équipe SoC d’Apple. En règle générale, la seule mise à niveau fiable que Qualcomm peut fournir est un pourcentage mesurable d’améliorations de référence. Le GPU a réussi à s’améliorer pour 2022, mais voir les performances du CPU diminuer après que Qualcomm a affirmé qu’il serait 20% plus rapide est une énorme déception. Après un changement de fonderie et une augmentation du CPU MHz, le CPU 2022 de Qualcomm pourrait enfin être plus rapide que son homologue 2021.

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