Die Verhandlungsführer des Kongresses treffen sich am Donnerstag zur Eröffnung formelle Gespräche um eine Kompromissmaßnahme auszuarbeiten, die Subventionen in Höhe von 52 Milliarden US-Dollar für die Halbleiterherstellung finanzieren und die Wettbewerbsfähigkeit der USA gegenüber China stärken würde Technologiesagte eine Quelle gegenüber Reuters. Das Senat verabschiedete seine Version des Gesetzentwurfs im Juni 2021, während die Haus hat im Februar ein ähnliches Gesetz verabschiedet. Mehr als 100 Gesetzgeber des Repräsentantenhauses und des Senats wurden in einen „Konferenzausschuss“ berufen, der sich am Donnerstag zum ersten Mal treffen wird, um Gespräche zu eröffnen. Berater sagen, dass es noch Monate dauern könnte, bis eine endgültige Einigung erzielt wird.
US-Gesetzgeber eröffnen formelle Chips, China-Rechnungsverhandlungen
