MediaTek präsentiert auf der IMC 2023 5G-Satellitenkonnektivität, intelligente Fahrzeugtechnologie und mehr

Der Chipsatzhersteller MediaTek präsentierte auf dem India Mobile Congress 2023 seine neueste Produktpalette aus seinen Portfolios Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio, Pentonic und Dimensity Auto. MediaTek stellte seine Dimensity Auto-Plattform vor, die durch beeindruckende Leistungen die Zukunft intelligenter, stets vernetzter Fahrzeuge vorantreibt Rechenleistung und vielfältige Technologien.Zu den auf der IMC 2023 vorgestellten Geräten und Technologien gehören:

Kraftfahrzeugtechnik
MediaTek Dimensity Auto treibt die Zukunft intelligenter, stets vernetzter Fahrzeuge voran und ermöglicht Innovationen in der intelligenten Fahrzeugtechnologie durch die Bereitstellung beeindruckender Rechenleistung und umfassender Technologien. MediaTek Dimensity Auto umfasst Dimensity Auto Cockpit, Dimensity Auto Connect, Dimensity Auto Drive und Dimensity Auto Components.Satellitenkonnektivität
Die auf 3GPP-Standards basierende 5G Non-Terrestrial Network (NTN)-Lösung von MediaTek ermöglicht bidirektionale Satellitenkommunikation Smartphones und andere Geräte. Zu den Geräten, die mit den NTN-Lösungen von MediaTek betrieben werden, gehören das Motorola Defy 2-Smartphone und der Motorola Defy Satellite Link.Smartphones und Tablets
Die Flaggschiff-5G-Familie von MediaTek Dimensity umfasst Dimensity 9200+, 9200, 9000+ und 9000 System-on-Chips (SoCs). MediaTek präsentierte Smartphones, darunter das neu eingeführte OPPO Find N3 Flip, das Vivo und Motorola Edge 40 Neo powered by MediaTek Dimensity 7030, unter anderem.Intelligente Geräte
Geräte wie digitale Fernseher, intelligente Lautsprecher, WLAN-Router, armbasierte Chromebooks und andere Smart-Home-Produkte, darunter Primebook, Jiobook und HP Chromebook, tragbare Projektoren von MyBox und Wanbo, Lenovo Smart Clock, Amazon Echo, Amazon Fire TV Stick, Airohas Bluetooth-Headsets und FireBoltt Artilery Fitness Smartwatch, PayTm Soundbox, iMin PoS-Terminals und PeopleTech IoT-Fahrrad mit MediaTek-Chipsatz.Wi-Fi 6/7-fähige Lösungen
Präsentiert wurden Konnektivitätslösungen, darunter Router, Access Points, Mesh-Systeme mit MediaTek Filogic und ein 5G-Breitbandbereich mit der MediaTek T750 5G-Plattform, die für CPE-Geräte entwickelt wurde, die festen drahtlosen Zugang in Gateways, Routern und mobilen Hotspot-Geräten ermöglichen können.



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