MediaTek sagte, dass Smartphones mit Dimensity 9200+ voraussichtlich im Mai 2023 auf den Markt kommen werden. Das Unternehmen gab jedoch keinen Namen eines OEM bekannt, der den neuesten SoC in sein Angebot aufnehmen wird.
„Mit dem Dimensity 9200+ legen wir die Messlatte für Flaggschiff-Leistung und Energieeffizienz weiter höher und stellen sicher, dass Gerätehersteller Zugang zu den leistungsstärksten mobilen Gaming-Funktionen haben, die heute verfügbar sind“, sagte Yenchi Lee, stellvertretender General Manager der Wireless Communications Business Unit von MediaTek.
MediaTek-Dimension 9200+ Architektur
Laut MediaTek unterstützt der Dimensity 9200+ höhere Taktraten als sein Vorgänger Abmessung 9200 Chipsatz. Der Dimensity 9200+ verfügt über einen Ultra-Core-Arm-Cortex-X3 mit bis zu 3,35 GHz, drei Arm-Cortex-A715-Superkerne mit bis zu 3,0 GHz und vier Arm-Cortex-A510-Effizienzkerne mit 2,0 GHz.
MediaTek hat die Arm-Immortalis-G715-GPU des Chipsatzes um 17 % erweitert, um dem SoC einen zusätzlichen Schub für Spiele und andere rechenintensive Anwendungen zu verleihen.
„Mit schnellerem Raytracing und flüssigem Gameplay bei hohen Bildraten, kombiniert mit den Energiespartechnologien von MediaTek, können Sie unglaubliche Bilder, epische Effekte und eine längere Akkulaufzeit genießen“, fügte Lee hinzu.
MediaTek Dimensity 9200+ Konnektivität
Das Dimensity 9200+ verfügt über ein 4CC-CA 5G Release-16-Modem, das zwischen Sub-6-GHz- und mmWave-Verbindungen umschaltet, so das Unternehmen. Darüber hinaus unterstützt der Chipsatz auch Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 mit einer Datenrate von bis zu 6,5 Gbit/s und Bluetooth 5.3. Es ist mit der Bluetooth- und Wi-Fi-Koexistenztechnologie von MediaTek ausgestattet, die es ermöglicht, Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (LE) Audio und drahtlose Peripheriegeräte gleichzeitig mit geringer Latenz und ohne Rückschlüsse zu verbinden.
Hauptmerkmale des MediaTek Dimensity 9200+:
HyperEngine 6.0: MediaTek Dimensity 9200+ erhält die HyperEngine 6.0, die für die Verbesserung des Spielerlebnisses mit adaptiver Performance-Technologie verantwortlich ist.
4-nm-Fertigung: Der MediaTek Dimensity 9200+ wird mit dem TSMC 4-nm-Klasse-Verfahren der zweiten Generation hergestellt, was ihn zu einem idealen Angebot für „ultraschlanke Designs in verschiedenen Formfaktoren“ macht.
KI-Verarbeitungseinheit der sechsten Generation (APU 690): MediaTek Dimensity 9200+ soll KI-Rauschunterdrückung und KI-Superauflösungsaufgaben für Videos und Bokeh-Aufnahmen effizient unterstützen.
Imagiq 890: MediaTek Dimensity 9200+ verfügt über den Bildsignalprozessor Imagiq 890 für helle, scharfe Bilder und Videos auch bei schlechten Lichtverhältnissen.
MediaTek MiraVision 890: Die Display-Technologie soll ein flüssiges Benutzererlebnis bieten.
MediaTek 5G UltraSave 3.0: Der SoC verfügt über diese Energieeffizienztechnologie, um die Akkulaufzeit für 5G-Verbindungsbedingungen zu optimieren.