Erweiterung seines Chipsatz-Portfolios, MediaTek hat die brandneue Dimensity 8000-Serie für preisgünstige Premium-Smartphones angekündigt. Gleichzeitig hat das Unternehmen auch den Mittelklasse-Chipsatz Dimensity 1300 vorgestellt.
Die Dimensity 8000-Serie umfasst die regulären Dimensity 8000 und Größe 8100 Chips. Nach Angaben des Unternehmens sollen die neuen Chipsätze Funktionen, Konnektivität und Leistung auf Flaggschiff-Niveau für preisgünstige Flaggschiff-Smartphones bieten.
Die neuen Chipsätze basieren auf der Technologie, die mit der Dimensity 9000-Plattform verwendet wird, und werden unter Verwendung von gebaut TSMC 5-nm-Produktionsprozess.
Sowohl die Dimensity 8100- als auch die Dimensity 8000-Chips verfügen über insgesamt acht Kerne. Außerdem sind beide Chips mit vier leistungsstarken ARM Cortex-A78-Kernen ausgestattet. Die Kerne des Dimensity 8100 werden jedoch mit 2,85 GHz getaktet, während die Kerne des Dimensity 8000 mit 2,75 GHz getaktet werden.
Abgesehen davon sind beide Chips mit einer ARM Mali-G6-GPU mit MediaTek HyperEngine 5.0-Gaming-Technologien ausgestattet. Der Chipsatz unterstützt auch LPDDR5-Speicher und UFS 3.1 Lagerung.
Die neue Dimensity 8000-Serie verwendet ebenfalls MediaTeks Offene Ressourcenarchitektur um Geräteherstellern die Flexibilität zu geben, Funktionen anzupassen und zu differenzieren.
Die Dimensity 8000-Serie ist außerdem mit MediaTeks KI-Prozessor der fünften Generation, APU 580, ausgestattet.
MediaTek Dimensity 8000-Serie: Merkmale
Die Dimensity 8000-Serie umfasst die regulären Dimensity 8000 und Größe 8100 Chips. Nach Angaben des Unternehmens sollen die neuen Chipsätze Funktionen, Konnektivität und Leistung auf Flaggschiff-Niveau für preisgünstige Flaggschiff-Smartphones bieten.
Die neuen Chipsätze basieren auf der Technologie, die mit der Dimensity 9000-Plattform verwendet wird, und werden unter Verwendung von gebaut TSMC 5-nm-Produktionsprozess.
Sowohl die Dimensity 8100- als auch die Dimensity 8000-Chips verfügen über insgesamt acht Kerne. Außerdem sind beide Chips mit vier leistungsstarken ARM Cortex-A78-Kernen ausgestattet. Die Kerne des Dimensity 8100 werden jedoch mit 2,85 GHz getaktet, während die Kerne des Dimensity 8000 mit 2,75 GHz getaktet werden.
Abgesehen davon sind beide Chips mit einer ARM Mali-G6-GPU mit MediaTek HyperEngine 5.0-Gaming-Technologien ausgestattet. Der Chipsatz unterstützt auch LPDDR5-Speicher und UFS 3.1 Lagerung.
Die neue Dimensity 8000-Serie verwendet ebenfalls MediaTeks Offene Ressourcenarchitektur um Geräteherstellern die Flexibilität zu geben, Funktionen anzupassen und zu differenzieren.
Die Dimensity 8000-Serie ist außerdem mit MediaTeks KI-Prozessor der fünften Generation, APU 580, ausgestattet.
MediaTek Dimensity 8000-Serie: Merkmale
- Unterstützung für bis zu 200 MP Kameras und 4K60 HDR10+ Videografie.
- Rauschunterdrückung und KI-basierte Unblur-Techniken
- Gleichzeitige Dual-Kamera-HDR-Videoaufnahme.
- Führendes 3GPP R16-fähiges 5G-Modem zur Steigerung der Leistung unter 6 GHz mit 2CC Carrier Aggregation.
- 5G UltraSave 2.0 Energiespar-Erweiterungssuite für verbesserte Effizienz.
- Unterstützung für Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3