Der Dimensity 6100+ unterstützt LPDDR4x-Speicher und UFS 2.2-Speicher. Um die Grafikleistung weiter zu verbessern, kann es mit der Mali-G57 MC2 gekoppelt werden.Es unterstützt auch Bildraten von 90 Hz bis 120 Hz, was zu einem nahtlosen und immersiven Benutzererlebnis führt. Darüber hinaus ist dieser neue Chipsatz mit der MediaTek HyperEngine 5.0-Gaming-Technologie ausgestattet, die eine reibungslose Leistung bei intensivem Gameplay gewährleistet. Der Dimensity 6100+ Chipsatz unterstützt Nicht-ZSL-Kameras mit bis zu 108 MP und kann 2K-Videos mit 30 fps aufnehmen. Dieser neue Chipsatz bietet auch AI-Bokeh-Kamerafunktionen für die Aufnahme beeindruckender Selfies. Darüber hinaus arbeitet MediaTek mit Arcsoft zusammen, um KI-Farbtechnologie auf Mainstream-Geräte zu bringen und es Benutzern zu ermöglichen, ihre Kreativität zu zeigen.Dieser neue Chip verfügt über ein verbessertes 5G-Modem, das den 3GPP Release 16-Standard unterstützt und schnellere Datenübertragungsraten mit bis zu 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation ermöglicht.Darüber hinaus unterstützt der Dimensity 6100+ Chipsatz die UltraSave 3.0+ Technologie, die den 5G-Stromverbrauch im Vergleich zu anderen Optionen um 20 % reduziert.Der Chipsatz bietet mehrere Konnektivitätsoptionen wie Wi-Fi 5, Bluetooth v5.2, GPS (L1CA+L5), BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC, 4G Carrier Aggregation, SA/NSA-Modi.Die mit Dimensity 6100+ ausgestatteten Smartphones werden im dritten Quartal 2023 auf den Markt kommen.Anfang des Jahres stellte MediaTek die SoCs der Dimensity 6000-Serie vor, darunter die Chipsätze Dimensity 6020 und Dimensity 6080.Der Dimensity 6020 basiert auf einem 7-nm-Prozess und verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne und sechs Cortex-A55-Kerne. Der Dimensity 6080 hingegen wird im 6-nm-Verfahren hergestellt und verfügt über zwei Cortex-A76-Kerne und sechs Cortex-A55-Kerne. Beide Chipsätze verfügen über Unterstützung für die Gaming-Technologie MediaTek HyperEngine 5.0, Dual-5G-SIM-Unterstützung und können mit LPDDR4x-RAM und UFS-2.2-Speicher gekoppelt werden.
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