MediaTek-Flaggschiff Dimensity 9200-Chipsatz auf den Markt gebracht, bringt verbesserte Leistung und Energieeffizienz

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MediaTek hat seinen neuesten Flaggschiff-Chipsatz vorgestellt — Abmessung 9200 — mit Unterstützung für mmWave 5G und Sub-6GHz, verbesserte Gesamtleistung und Energieeffizienz. Dimensity 9200 ist der erste Smartphone-Chip des Unternehmens, der einen Arm Cortex X3-Kern mit einer Taktrate von über 3,0 GHz und eine Arm Immortalis-G715-GPU mit einer hardwarebasierten Raytracing-Engine integriert.
Abgesehen davon enthält der Chipsatz auch die HyperEngine 6.0 Gaming-Technologie von MediaTek für ein besseres Spielerlebnis. Abgesehen davon enthält der Flaggschiff-Chipsatz auch die MeraVision 890-Display-Technologie.
Das Unternehmen hat auch auf die Energieeffizienz des neuen Chipsatzes Wert gelegt. Das Unternehmen behauptet, dass die eXtreme Power Saving Technology des Chips für AI-Rauschunterdrückungs- und AI-Super-Resolution-Aufgaben eine bis zu 30 % bessere Energieeffizienz mit AI-NR und 45 % Energieeinsparungen mit AI-SR in visuellen Anwendungen bietet. Die sechste Generation des Chipsatzes KI-Verarbeitungseinheit (APU 690) Zu den Verbesserungen gehört eine bis zu 35 % schnellere Leistung im ETHZ5.0-Benchmark im Vergleich zur APU der fünften Generation.
Abgesehen davon ist der Dimensity 9200 auch der erste Chip des Unternehmens, der Wi-Fi 7-Standards unterstützt, der Datenraten von bis zu 6,5 Gbit / s bieten soll. Der Chipsatz verfügt außerdem über ein integriertes 5G-Modell mit KI für schnellere Netzwerksuche, 5G-Verbindungswiederherstellung aus toten Zonen und andere intelligente Konnektivitätsverbesserungen. Darüber hinaus beinhaltet der Chip auch die Unterstützung für Bluetooth Low Energy (LE) Audiounterstützung.
Was die Kamerafunktionen betrifft, ist der Chipsatz mit dem Bildsignalprozessor Imagiq 890 ausgestattet. Der Bildprozessor bietet native Unterstützung für RGBW-Sensoren, und Smartphones, die mit dem Dimensity 9200 betrieben werden, können nach Angaben des Unternehmens eine Bayer-Konvertierung vermeiden und bis zu 34 % mehr Energieeinsparungen als konkurrierende Lösungen bieten.
Weitere Hauptmerkmale des MediaTek Dimensity 9200 sind:

  • TSMC 4-nm-Prozess der 2. Generation: 1x ARM Cortex-X3 bei 3,05 GHz, 3x ARM Cortex-A715 bei 2,85 GHz und 4x ARM Cortex-A510 bei 1,8 GHz, optimiert zur Verbesserung der Energieeffizienz in Kombination mit dem innovativen thermischen Gehäusedesign von MediaTek, das Smartphones hält Kalt.
  • Modernste Anzeigetechnologie: Unterstützt Full HD+ bis zu 240 Hz, WHQD bis zu 144 Hz und 5K (2,5 Kx2) bis zu 60 Hz, mit adaptiver Bildwiederholfrequenztechnologie für ein reibungsloses Benutzererlebnis.
  • KI-visuelle semantische Anzeige: Optimiert die Bildqualität mit Mehrpersonensegmentierung und mehrschichtigem Farbmanagement pro Szene.
  • MediaTek AI-SR/MEMC: Bietet erstklassiges Video-Streaming.
  • MediaTek Smart Blulight Defender: Sorgt für ein komfortableres Seherlebnis.
  • Bluetooth LE Audio-ready-Technologie: Bringt erstklassige Audiolatenz mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio für eine unglaubliche Klangqualität.
  • LPDDR5X mit Unterstützung für bis zu 8533 Mbit/s Speicher: Liefert den schnellsten Smartphone-Speicher.
  • UFS 4.0 mit Multi-Circular Queue (MCQ): Bietet jedem Cortex-A510-CPU-Kern direkten Zugriff auf den Speicher, wodurch die Datenübertragung in Multi-Thread-Anwendungen erheblich gesteigert wird.
  • Gerätehersteller können das Programm Dimensity Open Resource Architecture (DORA) von MediaTek verwenden, um die anzupassen Merkmale des Dimension 9200 für lokale Märkte, Kundenbedürfnisse und Smartphone-Anforderungen.

Smartphones mit dem Dimensity 9200 werden bis Ende 2022 auf dem Markt erhältlich sein.

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