Japan’s Industrieministerium stellt einen Plan zur Bereitstellung eines staatlich unterstützten Chipherstellers fertig Rapidus eine zusätzliche Finanzierung in Höhe von 300 Milliarden Yen (2,27 Milliarden US-Dollar) für den Bau einer Halbleiterfabrik auf der nördlichen Insel Hokkaido, berichtete eine Lokalzeitung am Samstag. Rapidus, das im Februar Chitose in der Nähe von Sapporo als Standort für eine hochmoderne Zwei-Nanometer-Chipfabrik auswählte, hatte sich zuvor eine anfängliche Finanzierung in Höhe von 70 Milliarden Yen von der Regierung gesichert.
Der zusätzliche Zuschuss wird verwendet, um Rapidus beim Bau einer Prototyplinie zu helfen, die 2025 auf den Markt kommen soll, heißt es in der Zeitung Hokkaido Shimbun unter Berufung auf mehrere nicht identifizierte Quellen. Der Vorsitzende von Rapidus, Tetsuro Higashi, sagte Reuters im Februar, dass etwa 7 Billionen Yen hauptsächlich aus Steuergeldern benötigt würden, um etwa 2027 mit der Massenproduktion fortschrittlicher Logikchips zu beginnen, mit Unterstützung des amerikanischen Chipgiganten IBM Corp. Die japanische Regierung bietet außerdem Subventionen in Höhe von bis zu 476 Milliarden Yen an Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC)-Werk in Kyushu, an dem Sony Group Corp und Denso Corp jeweils eine Minderheitsbeteiligung halten.