MediaTek hat den Dimensity 8300-Chipsatz auf den Markt gebracht – einen energieeffizienten Chipsatz, der für Premium-5G-Smartphones entwickelt wurde. Das SoC bietet generative KI Funktionen, adaptive Gaming-Technologie und schnelle Konnektivität. Der Chip wird 5G-Geräte antreiben, die noch vor Ende 2023 auf den Weltmarkt kommen.
MediaTek Dimensity 8300 Chipsatz-Spezifikationen
Der von MediaTek auf den Markt gebrachte Dimensity 8300-Chipsatz basiert auf dem 4-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC. Er verfügt über eine Octa-Core-CPU mit vier Arm Cortex-A715-Kernen und vier Cortex-A510-Kernen, die auf der neuesten v9-CPU-Architektur von Arm basieren.
Das Unternehmen gibt an, dass das neueste Mitglied der Dimensity 8000 SoC-Reihe im Vergleich zum Chipsatz der vorherigen Generation eine um 20 % schnellere CPU-Leistung und 30 % höhere Energieeffizienz bietet. Es ist mit der Mali-G615 MC6-GPU ausgestattet, die bis zu 60 % mehr Leistung und 55 % bessere Energieeffizienz bieten soll.
„Das Dimensity 8300 eröffnet neue Möglichkeiten für das Premium-Smartphone-Segment und bietet Benutzern in der Hand integrierte KI, hyperrealistische Unterhaltungsmöglichkeiten und nahtlose Konnektivität ohne Einbußen bei der Effizienz“, sagt Dr. Yenchi Lee, stellvertretender General Manager der Wireless Communications Business Unit von MediaTek.
Funktionen des MediaTek Dimensity 8300
Der MediaTek Dimensity 8300 verfügt über vollständige generative KI-Unterstützung, die durch den im Chipsatz integrierten APU 780 AI-Prozessor ermöglicht wird. Dies ermöglicht es dem SoC, Entwickler beim Erstellen von Anwendungen zu unterstützen, die große Sprachmodelle (LLMs) bis zu 10 Milliarden nutzen und eine stabile Verbreitung ermöglichen.
Die APU 780 verfügt über die gleiche Architektur wie das Flaggschiff Dimensity 9300 So und bietet eine 3,3-fache Steigerung der KI-Leistung gegenüber der Dimensity 8200. Der Chipsatz ist außerdem mit MediaTeks 14-Bit-HDR-ISP Imagiq 980 für Fotografie und Videografie (bis zu 4K60 HDR) ausgestattet.
MediaTek Dimensity 8300 verfügt über die adaptive Spieletechnologie HyperEngine für erweiterte Energiesparverbesserungen und ein 3GPP Release-16-Standard-5G-Modem für schnelle Internetgeschwindigkeiten. Zu den weiteren Funktionen gehört MediaTek 5G UltraSave 3.0+ für verbesserte 5G-Energieeffizienz und verbesserte Wi-Fi 6E-Leistung.
MediaTek Dimensity 8300 Chipsatz-Spezifikationen
Der von MediaTek auf den Markt gebrachte Dimensity 8300-Chipsatz basiert auf dem 4-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC. Er verfügt über eine Octa-Core-CPU mit vier Arm Cortex-A715-Kernen und vier Cortex-A510-Kernen, die auf der neuesten v9-CPU-Architektur von Arm basieren.
Das Unternehmen gibt an, dass das neueste Mitglied der Dimensity 8000 SoC-Reihe im Vergleich zum Chipsatz der vorherigen Generation eine um 20 % schnellere CPU-Leistung und 30 % höhere Energieeffizienz bietet. Es ist mit der Mali-G615 MC6-GPU ausgestattet, die bis zu 60 % mehr Leistung und 55 % bessere Energieeffizienz bieten soll.
„Das Dimensity 8300 eröffnet neue Möglichkeiten für das Premium-Smartphone-Segment und bietet Benutzern in der Hand integrierte KI, hyperrealistische Unterhaltungsmöglichkeiten und nahtlose Konnektivität ohne Einbußen bei der Effizienz“, sagt Dr. Yenchi Lee, stellvertretender General Manager der Wireless Communications Business Unit von MediaTek.
Funktionen des MediaTek Dimensity 8300
Der MediaTek Dimensity 8300 verfügt über vollständige generative KI-Unterstützung, die durch den im Chipsatz integrierten APU 780 AI-Prozessor ermöglicht wird. Dies ermöglicht es dem SoC, Entwickler beim Erstellen von Anwendungen zu unterstützen, die große Sprachmodelle (LLMs) bis zu 10 Milliarden nutzen und eine stabile Verbreitung ermöglichen.
Die APU 780 verfügt über die gleiche Architektur wie das Flaggschiff Dimensity 9300 So und bietet eine 3,3-fache Steigerung der KI-Leistung gegenüber der Dimensity 8200. Der Chipsatz ist außerdem mit MediaTeks 14-Bit-HDR-ISP Imagiq 980 für Fotografie und Videografie (bis zu 4K60 HDR) ausgestattet.
MediaTek Dimensity 8300 verfügt über die adaptive Spieletechnologie HyperEngine für erweiterte Energiesparverbesserungen und ein 3GPP Release-16-Standard-5G-Modem für schnelle Internetgeschwindigkeiten. Zu den weiteren Funktionen gehört MediaTek 5G UltraSave 3.0+ für verbesserte 5G-Energieeffizienz und verbesserte Wi-Fi 6E-Leistung.