Taiwanesischer Halbleiterhersteller MediaTek hat bereits angekündigt, dass es seinen ersten 3-nm-Chipsatz erfolgreich entwickelt hat TSMC. Diese neue mobile Plattform ist 32 % energieeffizienter als die Silizium-Plattform der vorherigen Generation. Den genauen Namen des Chipsatzes hat das Unternehmen jedoch nicht bekannt gegeben. Nun hat Rick Tsai, CEO des Chipherstellers, über die enge Partnerschaft mit seinem Foundry-Partner gesprochen. In einer Erklärung gegenüber der in Taiwan ansässigen Publikation Economic News Daily (entdeckt von Wccftech) erklärte er, dass beide Unternehmen zusammenarbeiten, um MediaTeks erstes 3-nm-Produkt auf den Markt zu bringen, das angeblich Dimensity 9400 heißen soll.
Wie MediaTek und TSMC zusammenarbeiten, um 3-nm-Chips zu verbessern
Berichten zufolge arbeiten TSMC und MediaTek zusammen, um die Effizienz des Dimensity 9400 zu optimieren. Wie beim Dimensity 9300 soll es jedoch auch beim Nachfolge-Chipsatz an stromsparenden Kernen mangeln.
Tsai sagte, dass der KI-Boom dem Unternehmen im kommenden Jahr zu einem positiven Ergebnis verhelfen werde. Zuvor hatten Analysten darauf hingewiesen, dass der Dimensity 9300 derzeit der leistungsstärkste Smartphone-Chipsatz ist. Darüber hinaus geht das Unternehmen davon aus, dass auch Hersteller von Android-Handys, die es in ihren Flaggschiffen verwenden, die Zahl der Bestellungen steigern werden. Dies wird auch den globalen Marktanteil von MediaTek auf 35 % erhöhen und die Dominanz des Konkurrenten Qualcomm gefährden.
Der CEO des Unternehmens erwähnte außerdem, dass die Partnerschaft mit TSMC es MediaTek ermöglicht, sich auf den neuen 3-nm-Chipsatz zu konzentrieren. Er sagte auch, dass das Unternehmen für seinen 16-nm-Knoten auch eine Partnerschaft mit Intel eingegangen sei. Der Bericht erwähnte jedoch nicht, welches Silizium in diesem Herstellungsprozess eingeführt werden würde.
Für den gemunkelten Dimensity 9400 SoC wird das Unternehmen angeblich den „N3E“-Prozess von TSMC nutzen. Es wird erwartet, dass dieser Prozess bessere Erträge bietet als die N3B-Variante, die Apple für den A17 Pro und M3 verwendet.
Wie Dimensity 9400 möglicherweise nicht effizienter ist als sein Vorgänger
Die Beziehung zwischen den beiden Unternehmen wird dazu beitragen, dass das Dimensity 9400 für verschiedene Smartphone-Marken gut optimiert wird. Der Dimensity 9300 bietet eine starke Leistung, ist jedoch nicht so effizient, da er über keine Kerne mit geringem Stromverbrauch verfügt.
Gerüchten zufolge behält MediaTek mit dem Dimensity 9400 einen ähnlichen CPU-Cluster bei. Dieser wird einen Cortex-X5 gepaart mit einem unbenannten CPU-Design bieten, um eine verbesserte Multi-Core-Leistung zu liefern. Der Mangel an effizienten Kernen könnte sich jedoch nachteilig auf die Leistungsaufnahme dieses Chipsatzes auswirken, heißt es in dem Bericht. Daher arbeiten TSMC und MediaTek möglicherweise zusammen, um diese Auswirkungen abzumildern.
Qualcomm könnte auch eine ähnliche Beziehung für den kommenden Snapdragon 8 Gen 4 haben. Es wird jedoch erwartet, dass beide Konkurrenten im Jahr 2024 noch mehr verbessertes Silizium einführen.
Wie MediaTek und TSMC zusammenarbeiten, um 3-nm-Chips zu verbessern
Berichten zufolge arbeiten TSMC und MediaTek zusammen, um die Effizienz des Dimensity 9400 zu optimieren. Wie beim Dimensity 9300 soll es jedoch auch beim Nachfolge-Chipsatz an stromsparenden Kernen mangeln.
Tsai sagte, dass der KI-Boom dem Unternehmen im kommenden Jahr zu einem positiven Ergebnis verhelfen werde. Zuvor hatten Analysten darauf hingewiesen, dass der Dimensity 9300 derzeit der leistungsstärkste Smartphone-Chipsatz ist. Darüber hinaus geht das Unternehmen davon aus, dass auch Hersteller von Android-Handys, die es in ihren Flaggschiffen verwenden, die Zahl der Bestellungen steigern werden. Dies wird auch den globalen Marktanteil von MediaTek auf 35 % erhöhen und die Dominanz des Konkurrenten Qualcomm gefährden.
Der CEO des Unternehmens erwähnte außerdem, dass die Partnerschaft mit TSMC es MediaTek ermöglicht, sich auf den neuen 3-nm-Chipsatz zu konzentrieren. Er sagte auch, dass das Unternehmen für seinen 16-nm-Knoten auch eine Partnerschaft mit Intel eingegangen sei. Der Bericht erwähnte jedoch nicht, welches Silizium in diesem Herstellungsprozess eingeführt werden würde.
Für den gemunkelten Dimensity 9400 SoC wird das Unternehmen angeblich den „N3E“-Prozess von TSMC nutzen. Es wird erwartet, dass dieser Prozess bessere Erträge bietet als die N3B-Variante, die Apple für den A17 Pro und M3 verwendet.
Wie Dimensity 9400 möglicherweise nicht effizienter ist als sein Vorgänger
Die Beziehung zwischen den beiden Unternehmen wird dazu beitragen, dass das Dimensity 9400 für verschiedene Smartphone-Marken gut optimiert wird. Der Dimensity 9300 bietet eine starke Leistung, ist jedoch nicht so effizient, da er über keine Kerne mit geringem Stromverbrauch verfügt.
Gerüchten zufolge behält MediaTek mit dem Dimensity 9400 einen ähnlichen CPU-Cluster bei. Dieser wird einen Cortex-X5 gepaart mit einem unbenannten CPU-Design bieten, um eine verbesserte Multi-Core-Leistung zu liefern. Der Mangel an effizienten Kernen könnte sich jedoch nachteilig auf die Leistungsaufnahme dieses Chipsatzes auswirken, heißt es in dem Bericht. Daher arbeiten TSMC und MediaTek möglicherweise zusammen, um diese Auswirkungen abzumildern.
Qualcomm könnte auch eine ähnliche Beziehung für den kommenden Snapdragon 8 Gen 4 haben. Es wird jedoch erwartet, dass beide Konkurrenten im Jahr 2024 noch mehr verbessertes Silizium einführen.