Damit steht es in der Nähe des Rivalen Micron, der letzten Monat ankündigte, bis Ende des Jahres mit der Massenproduktion seines 232-Schicht-Chips beginnen zu wollen. Südkoreas SK Hynix hat ebenfalls seinen ersten 238-Layer-Speicherchip entwickelt, der einen neuen Industrie-Benchmark darstellt. Branchenexperten sagen, dass YMTC zwar nicht in absehbarer Zeit mit der Massenproduktion des Chips beginnen wird, dies aber dennoch einen Durchbruch für das Unternehmen darstellt. Der Marktanteil des Unternehmens bleibt im einstelligen Bereich, aber es baut mit Hilfe staatlicher Subventionen seine Produktionskapazitäten und F&E aggressiv aus. Toby Zhuder verfolgt China’s Chip-Sektor bei einem Forschungsunternehmen Kanälesagt, dass sich die Einnahmen des YMTC zwar im Laufe der Jahre verbessert haben, aber immer noch Lücken zwischen ihm und den Marktführern bestehen. Einst ein wenig bekannter Spieler, hinter dem der marode chinesische Staatskonzern stand Tsinghua UnigroupYMTC hat in der Chipindustrie für seine schnellen Fortschritte in Forschung und Entwicklung Aufmerksamkeit erregt.Der Telefonhersteller Apple Inc. erwog, YMTC als Lieferanten von Speicherchips einzusetzen, was ein großer Segen für das aufstrebende Unternehmen wäre. Anfang dieser Woche erwägt Washington unter Berufung auf eine wachsende Bedrohung aus China, Unternehmen, die YMTC beliefern, Beschränkungen aufzuerlegen und Geräteherstellern zu verbieten, Teile an das Unternehmen zu verkaufen, die es ihm ermöglichen, Chips mit 128 Schichten und mehr herzustellen. Die Beschränkungen könnten, falls sie in Kraft treten, die Ambitionen von YMTC, sein Geschäft auszubauen, erschüttern, ähnlich wie die Sanktionen im Jahr 2020 den chinesischen Telefonhersteller Huawei Technologies Co., Ltd. erschütterten.
Mit einem 232-Layer-Chip setzt sich Chinas Speicher-Neuling YMTC gegen die Konkurrenz durch
Der chinesische Chiphersteller Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) kündigte eine neue Speicherchip-Technologie an, die ihm helfen würde, mit den Konkurrenten gleichzuziehen Mikron und SK Hynixebenso wie Washington steilere Beschränkungen für chinesische Halbleiterunternehmen erwägt. Das Unternehmen stellte seinen 3D-NAND-Chip der vierten Generation vor, den X3-9070, der als erster über 232 Schichten von Speicherzellen verfügt.