Bosch erhöht seine bereits angekündigten Investitionen in die Halbleiterproduktion, um der anhaltenden Chipknappheit Herr zu werden. Das Unternehmen investiert zusätzlich zu den 473 Millionen US-Dollar, die Bosch bereits im vergangenen Jahr für 2022 zugesagt hatte, weitere 296 Millionen US-Dollar in neue Fertigungsanlagen.
Der größte Teil des letztjährigen Kapitals war für die neue 300-Millimeter-Wafer-Fertigungsstätte von Bosch in Dresden bestimmt, rund 57 Millionen US-Dollar waren für Reutlingen bei Stuttgart vorgesehen, wo Bosch im Dezember mit der Produktion begann. Die neuen Mittel fließen fast ausschließlich nach Reutlingen, um bis 2025 neue Produktionsflächen und insgesamt 44.000 Quadratmeter moderne Reinraumfläche zu schaffen, womit das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach Halbleitern und mikroelektromechanischen Systemen reagiert ( MEMS)-Sensoren sowohl im Automobil- als auch im Unterhaltungselektronikmarkt.
„Bosch ist bereits heute ein führender Chiphersteller für automobile Anwendungen“, sagte Markus Heyn, Mitglied der Bosch-Geschäftsführung und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions, in einer Mitteilung. „Und diese Position wollen wir festigen.“
(Reinräume sind speziell konstruiert und umschlossen, damit Dinge wie Partikel in der Luft, Temperatur, Beleuchtung, Lärm, Luftdruck und andere Umweltfaktoren streng kontrolliert werden können. Da die Halbleiter von Bosch wie viele andere aus Siliziumkarbid bestehen, erfordert der Herstellungsprozess absolute Klarheit – Silizium befindet sich im Sand und muss raffiniert werden, bevor es für die Herstellung verwendet werden kann – ein unglaublich präziser Prozess, der komplett abgeworfen werden kann, wenn auch nur ein winziges Staubkorn zur falschen Zeit auf dem Chip landet. )
„Wir bauen unsere Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Reutlingen konsequent aus“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung von Bosch, in einer Mitteilung. „Diese neue Investition wird nicht nur unsere Wettbewerbsposition stärken, sondern auch unseren Kunden zugute kommen und dazu beitragen, die Krise in der Halbleiterlieferkette zu bekämpfen.“
Die Reutlinger Waferfabs werden 6- und 8-Zoll-Wafer produzieren. 6-Zoll-Wafer werden heute nicht so oft verwendet wie 8-Zoll- oder 12-Zoll-Wafer, aber das Verfahren kann die Produktionskosten von Halbleiterprodukten wie LEDs und Sensoren senken. Es gab einen Mangel an speziellen 8-Zoll-Wafern seit 2019, und diese wurden hauptsächlich in Dingen wie Sensoren, MCUs und drahtlosen Kommunikationschips verwendet. Der Ausbau in Reutlingen werde die wachsende Nachfrage nach MEMs im Automobil- und Consumer-Bereich sowie nach Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bedienen, so Bosch.
Das Bosch-Werk in Dresden wird weitere 12-Zoll-Siliziumchips produzieren, die zur Herstellung von Hochleistungsprodukten wie CPUs, Logik-ICs und Speichern verwendet werden.
„KI-Methoden in Kombination mit Konnektivität haben uns geholfen, kontinuierliche, datengetriebene Verbesserungen in der Fertigung zu erreichen und dadurch immer bessere Chips herzustellen“, sagte Heyn. „Dazu gehört die Entwicklung von Software zur automatisierten Fehlerklassifizierung. Bosch nutzt KI auch zur Verbesserung des Materialflusses. Diese hochmoderne Produktionsumgebung in Reutlingen sichert mit ihrem hohen Automatisierungsgrad die Zukunft des Werks und die Arbeitsplätze der dort arbeitenden Menschen.“
Außerdem plant Bosch, eine bestehende Energieversorgungsanlage zu erweitern und ein zusätzliches Gebäude für Medienversorgungsanlagen zu errichten. Der neue Produktionsbereich soll 2025 in Betrieb gehen.