MediaTek Dimensity 7050 auf den Markt gebracht, Lava Agni 2 als erstes Telefon mit neuem Prozessor

MediaTek Dimensity 7050 auf den Markt gebracht Lava Agni 2
Chiphersteller aus Taiwan MediaTek hat die gestartet Mediatek Dimension 7050 SoC für Smartphones. Der Chipsatz zielt darauf ab, Spielern MediaTek HyperEngine-Gaming-Verbesserungen, die Aufnahme hochwertiger Bilder mit seinen Imagiq-Kameratechnologien und die MiraVision 4K HDR-Videoverarbeitung für Streamer bereitzustellen.
Dimensity 7050 debütiert im Lava Agni 2 5G
MediaTek gab außerdem bekannt, dass Lava Indiens erster Erstausrüster (OEM) ist, der MediaTek integrieren wird Abmessung 7050 SoC im kommenden Lava Agni 2 5G Smartphone.
„MediaTek hat mit OEMs in Indien zusammengearbeitet, um unglaubliche Erfahrungen zu ermöglichen, die durch ein umfangreiches Portfolio an Smartphones und intelligenten Gerätetechnologien unterstützt werden“, sagte Anku Jain, Managing Director, MediaTek India.

„MediaTek Dimensity 7050 wird es OEMs ermöglichen, außergewöhnliche Smartphones mit größerer CPU-Leistung, geringem Stromverbrauch und einem unglaublich reibungslosen Spielerlebnis zu entwickeln“, fügte Jain hinzu.
Nach Angaben des Unternehmens betreiben MediaTek-Chips jährlich fast 2 Milliarden vernetzte Geräte.
MediaTek Dimensity 7050 Spezifikationen
MediaTek sagte, dass der Dimensity 7050 im 6-nm-Fertigungsprozess hergestellt wird und mit MediaTek 5G UltraSave für Energieeffizienz ausgestattet ist.
„MediaTek Dimensity 7050 ermöglicht es OEMs, Smartphones mit größerer CPU-Leistung, geringem Stromverbrauch und einem unglaublich flüssigen Spielerlebnis zu entwickeln, und ermöglicht es den Geräteherstellern, attraktive, schlanke und leichte 5G-Smartphones zu entwickeln“, heißt es.

MediaTek-HyperEngine: Das MediaTek Dimensity 7050 verfügt über einen integrierten 5G-HSR-Modus, der es dem Smartphone ermöglicht, aktiv den verfügbaren Mobilfunkmast mit der niedrigsten Latenz zu suchen und sich mit ihm zu verbinden, um den Online-Ping zu minimieren.
Schnelle Geschwindigkeiten: Der SoC erhält eine Arm-Mali-G68-Grafik-Engine und die Octa-Core-CPU mit zwei Arm-Cortex-A78-Prozessoren, die mit bis zu 2,6 GHz getaktet sind und eine schnelle App-Reaktion und flüssiges Spielen bieten.
200-MP-Fotos und 4K-HDR-Videos: Das Dimensity 7050 bietet Unterstützung für eine 200-MP-Hauptkamera, hardwarebasierte Kamera-Engines und Rauschunterdrückungstechniken. Es gibt auch eine 4K-HDR-Videoaufnahme-Engine zum Aufnehmen und Streamen von Videos bei allen Lichtverhältnissen mit minimalem Akkuverbrauch.
MediaTek MiraVision-Display: Der Chipsatz verwendet Full-HD+-Displays mit bis zu 120 Hz und ist mit der MediaTek Intelligent Refresh Rate Display-Technologie ausgestattet.
WLAN 6: Der Chipsatz bietet Wi-Fi 6 mit 2×2 MIMO-Unterstützung für schnellere und zuverlässigere Internetverbindungen. Andere Konnektivitätstechnologien umfassen Bluetooth 5 und GNSS.
MediaTek 5G UltraSave, Dual-5G-SIM: Der Dimensity 7050 erhält ein integriertes fortschrittliches 5G-Modem und bietet in Kombination mit MediaTek 5G UltraSave weitere 5G-Energieeinsparungen für den Chip, so MediaTek.

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