MediaTek hat das angekündigt Größe 7200 Chipsatz, ein 5G-fähiger Chipsatz auf Basis des 4-nm-Prozesses von TSMC. Der Dimensity 7200-Chipsatz markiert das Debüt der 7000er-Serie, die sich an Gamer und Fotografie-Enthusiasten richtet.
Der Dimensity 7200-Chipsatz wird im N4P-Prozess hergestellt, dem 4-nm-Knoten von TSMC, der auch für die verwendet wird Größe 9200 Chipsatz.
Der Dimensity 7200 verfügt über eine ebenso leistungsstarke GPU wie der Dimensity 9200, der Top-End-Chipsatz des Unternehmens
Der Chipsatz verfügt über zwei Cortex-A715-Hochleistungskerne mit einer Spitzentaktrate von 2,8 GHz und sechs Cortex-A510-Effizienzkerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Die Grafik wird von der Mali G610 MC4-GPU verarbeitet, die laut Unternehmen so leistungsfähig ist wie die Mali G610 MC4-GPU im Dimensity 9200-Chipsatz. Darüber hinaus unterstützt der Chipsatz UFS 3.1-Speicher und LPDDR5-RAM.
Der Dimensity 7200-Chipsatz unterstützt Full-HD-Displays mit bis zu 144 Hz, mit Unterstützung für HDR10+, CUVA HDR und Dolby-HDR.
Mit der MediaTek HyperEngine 5.0 unterstützt der Dimensity 7200-Chipsatz AI-basiertes Shading mit variabler Rate. Darüber hinaus verfügt der Chipsatz über die integrierte AI Processing Unit (APU) von MediaTek, die verspricht, die Effizienz von KI-Prozessen und KI-Fusionsverarbeitung zu maximieren.
Dimensity 7200 unterstützt 200-MP-Kameras
Der Chipsatz Dimensity 7200 verfügt über Imagiq 765, einen 14-Bit-HDR-ISP. Der Chipsatz unterstützt 200-Megapixel-Hauptkameras, 4K-HDR-Videoaufzeichnung und gleichzeitigen Videostream von zwei Kameras in Full-HD-Auflösung. Darüber hinaus bietet der Chipsatz All-Pixel-Autofokus und bewegungskompensierte Rauschunterdrückung sowie Porträtverschönerung in Echtzeit.
Das Dimensity 7200 bietet KI-basierte SDR-zu-HDR-Videowiedergabe zur Verbesserung der Multimedia-Anzeige. Es unterstützt auch die Bluetooth LE Audio-Technologie und Dual-Link True Wireless Stereo Audio, was die Verwendung von drahtlosen Ohrhörern ermöglicht.
Das Dimensity 7200 unterstützt 5G unter 6 GHz und hat eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von 4,7 Gbit/s. Der Chipsatz kann mit 2CC Carrier Aggregation und Dual 5G SIM umgehen und unterstützt Triband Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Mit dem Chipsatz Dimensity 7200 legt MediaTek los Qualcomm’s Snapdragon 7 Gen 1-Serie.
Smartphones mit MediaTek Dimensity 7200 werden im 3. Quartal 2022 auf den Markt kommen. Wir sollten also ab März die erste Welle von Smartphones mit Dimensity 7200 sehen.
Der Dimensity 7200-Chipsatz wird im N4P-Prozess hergestellt, dem 4-nm-Knoten von TSMC, der auch für die verwendet wird Größe 9200 Chipsatz.
Der Dimensity 7200 verfügt über eine ebenso leistungsstarke GPU wie der Dimensity 9200, der Top-End-Chipsatz des Unternehmens
Der Chipsatz verfügt über zwei Cortex-A715-Hochleistungskerne mit einer Spitzentaktrate von 2,8 GHz und sechs Cortex-A510-Effizienzkerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Die Grafik wird von der Mali G610 MC4-GPU verarbeitet, die laut Unternehmen so leistungsfähig ist wie die Mali G610 MC4-GPU im Dimensity 9200-Chipsatz. Darüber hinaus unterstützt der Chipsatz UFS 3.1-Speicher und LPDDR5-RAM.
Der Dimensity 7200-Chipsatz unterstützt Full-HD-Displays mit bis zu 144 Hz, mit Unterstützung für HDR10+, CUVA HDR und Dolby-HDR.
Mit der MediaTek HyperEngine 5.0 unterstützt der Dimensity 7200-Chipsatz AI-basiertes Shading mit variabler Rate. Darüber hinaus verfügt der Chipsatz über die integrierte AI Processing Unit (APU) von MediaTek, die verspricht, die Effizienz von KI-Prozessen und KI-Fusionsverarbeitung zu maximieren.
Dimensity 7200 unterstützt 200-MP-Kameras
Der Chipsatz Dimensity 7200 verfügt über Imagiq 765, einen 14-Bit-HDR-ISP. Der Chipsatz unterstützt 200-Megapixel-Hauptkameras, 4K-HDR-Videoaufzeichnung und gleichzeitigen Videostream von zwei Kameras in Full-HD-Auflösung. Darüber hinaus bietet der Chipsatz All-Pixel-Autofokus und bewegungskompensierte Rauschunterdrückung sowie Porträtverschönerung in Echtzeit.
Das Dimensity 7200 bietet KI-basierte SDR-zu-HDR-Videowiedergabe zur Verbesserung der Multimedia-Anzeige. Es unterstützt auch die Bluetooth LE Audio-Technologie und Dual-Link True Wireless Stereo Audio, was die Verwendung von drahtlosen Ohrhörern ermöglicht.
Das Dimensity 7200 unterstützt 5G unter 6 GHz und hat eine maximale Downlink-Geschwindigkeit von 4,7 Gbit/s. Der Chipsatz kann mit 2CC Carrier Aggregation und Dual 5G SIM umgehen und unterstützt Triband Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3.
Mit dem Chipsatz Dimensity 7200 legt MediaTek los Qualcomm’s Snapdragon 7 Gen 1-Serie.
Smartphones mit MediaTek Dimensity 7200 werden im 3. Quartal 2022 auf den Markt kommen. Wir sollten also ab März die erste Welle von Smartphones mit Dimensity 7200 sehen.