Leaks und Gerüchte über den kommenden Premium-Mittelklasse-Chipsatz von MediaTek – Dimensity 8200 – kursieren schon seit einiger Zeit. Kürzlich sind die wichtigsten Spezifikationen des Chipsatzes durchgesickert, die die Kernkonfiguration, die Taktrate und ein paar andere Details über den Chipsatz enthüllen. Jetzt, MediaTek hat endlich das offizielle Startdatum des Dimensity 8200-Chipsatzes bekannt gegeben.
Startdatum für MediaTek Dimensity 8200
Das Unternehmen hat ein neues Teaser-Poster des Chipsatzes veröffentlicht, das den Starttermin am 1. Dezember bestätigt. Der Teaser hebt auch die verbesserte Energieeffizienz des Chipsatzes hervor.
Smartphones werden wahrscheinlich von Dimensity 8200 angetrieben
MediaTek hat offiziell keine Details zu den Smartphones bekannt gegeben, die mit dem kommenden Chipsatz betrieben werden sollen. Allerdings hat iQoo bereits sein Neo 8 SE Smartphone angeteasert, das einen Tag nach der Markteinführung des Chipsatzes auf dem chinesischen Markt erscheinen soll.
Das iQoo Neo 7 SE wird voraussichtlich das erste Smartphone mit Dimensity 8200-Chipsatz sein. Das Smartphone wird voraussichtlich über ein 6,78-Zoll-Full-HD+-120-Hz-AMOLED-Display und einen 5000-mAh-Akku mit 120-W-Schnellladeunterstützung verfügen.
Abgesehen davon werden voraussichtlich auch einige Redmi-Smartphones mit dem Dimensity 8200-Chipsatz geliefert. Die genaue Modellnummer ist noch ein Rätsel.
MediaTek Dimensity 8200: Spezifikationen (erwartet)
Basierend auf den Leaks und Gerüchten wird der Dimensity 8200 über ein Octa-Core-Setup mit 4x Cortex A78- und 4x Cortex A55-Kernen verfügen. Laut dem Bericht wird ein Cortex A78-Kern mit 3,1 GHz getaktet, während die anderen drei mit 3,0 GHz getaktet werden. Die Effizienzkerne – Cortex A55 – werden mit 2,0 GHz getaktet.
Der Chipsatz wird voraussichtlich auch mit einer Mali-G610 MC6-CPU geliefert, genau wie der Dimensity 8100 SoC.
Startdatum für MediaTek Dimensity 8200
Das Unternehmen hat ein neues Teaser-Poster des Chipsatzes veröffentlicht, das den Starttermin am 1. Dezember bestätigt. Der Teaser hebt auch die verbesserte Energieeffizienz des Chipsatzes hervor.
Smartphones werden wahrscheinlich von Dimensity 8200 angetrieben
MediaTek hat offiziell keine Details zu den Smartphones bekannt gegeben, die mit dem kommenden Chipsatz betrieben werden sollen. Allerdings hat iQoo bereits sein Neo 8 SE Smartphone angeteasert, das einen Tag nach der Markteinführung des Chipsatzes auf dem chinesischen Markt erscheinen soll.
Das iQoo Neo 7 SE wird voraussichtlich das erste Smartphone mit Dimensity 8200-Chipsatz sein. Das Smartphone wird voraussichtlich über ein 6,78-Zoll-Full-HD+-120-Hz-AMOLED-Display und einen 5000-mAh-Akku mit 120-W-Schnellladeunterstützung verfügen.
Abgesehen davon werden voraussichtlich auch einige Redmi-Smartphones mit dem Dimensity 8200-Chipsatz geliefert. Die genaue Modellnummer ist noch ein Rätsel.
MediaTek Dimensity 8200: Spezifikationen (erwartet)
Basierend auf den Leaks und Gerüchten wird der Dimensity 8200 über ein Octa-Core-Setup mit 4x Cortex A78- und 4x Cortex A55-Kernen verfügen. Laut dem Bericht wird ein Cortex A78-Kern mit 3,1 GHz getaktet, während die anderen drei mit 3,0 GHz getaktet werden. Die Effizienzkerne – Cortex A55 – werden mit 2,0 GHz getaktet.
Der Chipsatz wird voraussichtlich auch mit einer Mali-G610 MC6-CPU geliefert, genau wie der Dimensity 8100 SoC.