Die Schlüsselspezifikation von MediaTek Dimensity 8200 ist durchgesickert, was auf eine geringfügige Leistungsverbesserung hindeutet

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MediaTek wird voraussichtlich bald seine bekannt geben Größe 8200 Chipsatz als Nachfolger des letztjährigen Dimensity 8100 SoC. Der Chipsatz ist noch nicht offiziell. Es wird jedoch erwartet, dass es einige kommende Redmi-Geräte zusammen mit iQoo-Smartphones mit Strom versorgt. Im Internet ist ein neuer Bericht über den unangekündigten Chipsatz aufgetaucht, der einige Details enthüllt.
Tipster Digital Chat Station hat auf der chinesischen Microblogging-Website Weibo die Schlüsselspezifikation des Dimensity 8200-Chipsatzes enthüllt. Basierend auf den offenbarten Spezifikationen ist das Dimensity 8200 wahrscheinlich ein geringfügiges Upgrade gegenüber seinem Vorgänger.
Dem Bericht zufolge wird der Dimensity 8200 über das gleiche Octa-Core-Setup mit 4xCortex A78- und 4xCortex A55-Kernen verfügen. Allerdings werden alle Kerne etwas höher getaktet als zuvor. Der Bericht behauptet, dass 1x Cortex A78-Kern mit 3,1 GHz getaktet wird, während die anderen drei Kerne mit 3,0 GHz laufen. Zum Vergleich: Die Cortex-A78-Kerne des Dimensity 8100 wurden mit 2,85 GHz getaktet. Außerdem werden die effizienten Cortex A55-Kerne mit 2,0 GHz getaktet.
Jetzt wird der Sprung in der Taktgeschwindigkeit definitiv dazu beitragen, dass der kommende Chipsatz eine bessere Leistung als der Dimensity 8100 bietet. Wir erwarten jedoch eine geringfügige Verbesserung. Wir werden jedoch mehr über die Leistung erfahren, sobald wir sie in einem der zukünftigen Geräte in Aktion sehen werden.
In der Zwischenzeit hat MediaTek kürzlich sein Dimensity 9100SoC auf den Markt gebracht, das mehrere neue Verbesserungen und Leistungssteigerungen bringt, darunter neue Grafik- und Raytracing-Unterstützung.

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